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台積電將投資艾司摩爾(ASML)11 億歐元

台積電著眼於未來之技術,將投資ASML 14億美元
全球第一大晶片代工廠商台灣積體電路製造公司(TSMC),已於一標案中同意對其關鍵設備供應商投資 11 億歐元(14 億美元;8.5 億英鎊)以降低成本。依據交易條件,其將對 ASML投資 2.76 億歐元開發可生產更小、更具成本效益晶片之工具。

此一交易係於英特爾(Intel)與 ASML 簽署一較小規模合約後數週內敲定,荷蘭公司 ASML 主要生產可於晶片上印製電路圖之設備。

TSMC 共同營運長蔣尚義表示,如何有效控制日益攀升的晶圓製造成本,係產業所面臨的最大挑戰之一。他另表示,與 ASML 為開發未來技術所進行的聯合投資計畫,長期而言將有助於控制晶圓製造成本。這家台灣晶片製造公司亦將投資 ASML 8.38 億歐元,以取得該公司 5% 股權。

較大尺寸之晶圓
TSMC 表示,該公司希望增加研究方面的投資,將可協助 ASML 開發可處理較大尺寸的晶圓設備,因此將可切割更多晶片。全球晶片製造商一直嘗試要將晶圓的尺寸從目前的 300 厘米增加至 450 厘米。晶圓尺寸的增加,預計將可大規模減少晶片製造商的成本,因較大尺寸晶圓可切割出更多數量的晶片。

Intel 營運長 Brian Krzanich 於該公司與 ASML 簽署合約後表示:「從過去經驗來看,將一個晶圓尺寸轉換至次一世代晶圓尺寸,將可減少30% ~ 40% 的晶粒成本,我們預計從目前的 300 厘米標準尺寸增加至 450 厘米之較大尺寸,亦將會獲致類似的效益。我們越早完成此項目標,越能早點獲得產能增加之效益,而這將為我們的客戶與股東帶來極大之價值。」

在此同時,TSMC 與 Intel 皆表示投資ASML 的交易亦將有助於超紫外線微影(extreme ultraviolet lithography)技術更快速發展,前項技術係將電路圖印刷至矽晶圓的新方法。許多分析師都認為此一技術是晶片大小進一步縮減的重要關鍵。